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标题: 华为海思自主研发的麒麟芯片 [打印本页]

作者: Qter 时间: 2023-10-7 13:34
标题: 华为海思自主研发的麒麟芯片
麒麟

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华为海思自主研发的麒麟芯片
麒麟，是业界领先的智能手机芯片解决方案，拥有华为海思先进的 SoC 架构和领先的生产技术。麒麟芯片主要高端旗舰型号包括麒麟9000s、麒麟9000芯片、麒麟9000E 芯片、麒麟990 5G芯片、麒麟990芯片等。 [18]
华为首款手机SoC芯片麒麟910于2014年面市，采用28nm四核处理器，Mali 450 MP4 GPU，支持三大运营商4G及移动联通3G/2G网络，开启了智能手机芯时代。 [6-7]
2019年9月，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片，标志着华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领。 [17]
2022年7月，自研芯片麒麟980被国家博物馆收藏。 [14]
2023年8月29日，搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro发售。 [2] [19]

中文名麒麟上市时间2014年(麒麟系列首款)所属品牌华为技术有限公司产品类型系列芯片
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华为麒麟9000S到底是谁制造的？

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华为麒麟芯片回归

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发展历史[url=]编辑[/url][url=] 播报[/url]
2004 年，海思半导体正式成立，成立初期业务是设计交换机等设备的芯片。
2009年，推出旗下第一款手机芯片K3V1，并在三年后发布其迭代款 K3V2 ，这两颗芯片，为麒麟的前作。
2014年，第一款以“麒麟”命名的芯片——麒麟910问世，属于麒麟的新篇章拉开帷幕。 [22] 它采用1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 的GPU，采用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基带，首次集成了华晶Altek的ISP，是为海思麒麟芯片的滥觞。 [9]
2014年5月，发布麒麟910的升级版麒麟910T，主频从1.6GHz升级到1.8GHz。这款芯片用于华为P7 。 [9]
2014年6月，发布麒麟920 SoC芯片，采用业界领先的big.LITTLE结构，采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，采用28nmHPM工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。 [9]
2014年10月，发布麒麟928 SoC芯片，相较于麒麟925，大核主频从1.8GHz提升到2.0GHz。该款芯片随荣耀6至尊版一起发布，到这时，海思开始试着提升主频来提高自己驾驭芯片发热的能力。 [9]
2015年11月，发布麒麟950 SoC芯片，采用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，采用16nm 工艺制造，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，首次支持LPDDR4内存，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。麒麟950也是全球首款采用A72架构和采用Mali-T880 GPU的芯片，该芯片的综合性能再次飙至第一。 [9]
2016年4月，发布麒麟955 SoC芯片，把A72架构从2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的双核ISP，助力徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8顶配版和荣耀 NOTE 8手机上。它使P9系列成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。 [9]
2016年10月19日，华为麒麟麒麟960芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相，大幅提升GPU性能，同时也是第一款解决了CDMA全网通基带的旗舰芯片。 [9]
2017年9月2日，在德国国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970，它首次采用台积电10nm工艺。
2018年8月31日，华为在德国柏林IFA展会上发布麒麟980芯片，由台积电代工。 [11]
2019年9月6日，华为在德国柏林和中国北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列。 [17]
2020年10月22日，华为发布了麒麟9000和麒麟9000E SoC 5G 芯片，均采用5nm工艺。 [5]
2023年8月29日，搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro发布。 [2]

芯片代表作[url=]编辑[/url][url=] 播报[/url]

麒麟910

麒麟910 [6]
麒麟910，2014年问世，是华为第一款以“麒麟”命名的芯片，首次集成了自研的巴龙 710 基带，将华为在通信领域的看家本领展现了出来。在 28nm 工艺制程的加持下，改善了“K3 时代”功耗过高的问题。 [6]

麒麟925
2014年9月，发布麒麟925 SoC芯片，大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz，首次集成了“i3”协处理器。这款芯片用在华为Mate 7和荣耀6 Plus上。 [9]

麒麟950

麒麟 950 [9]
2015 年11月，麒麟950发布，代表着麒麟迈向了全新的高度。麒麟 950是业界首款采用 16nm 制程的 SoC ，该芯片的综合性能再次飙至第一。这是中国厂商第一次站上了半导体工艺的最前沿。 [9]

麒麟980
2018年8月31日，华为在德国柏林IFA展会上发布麒麟980芯片。华为Mate20系列手机将首发搭载麒麟980芯片。台湾电子时报消息称，麒麟980仍然将会由台积电代工生产。华为官方表示，麒麟980将远远超过骁龙845和苹果芯片。 [11]

自研芯片麒麟980被国家博物馆收藏 [14]
2022年7月，自研芯片麒麟980（华为设计的八核芯片，使用了台积电 7 纳米工艺制造，最高主频可达 2.6GHz）被国家博物馆收藏，说明国家对它的价值是肯定的。 [13-14]

麒麟990
2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。两款芯片在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。这标志着，华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领。
麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片，是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC。同时，麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC。在游戏和摄影方面，麒麟990 5G也为用户带来了全新的体验。 [17]

麒麟990系列(1张)

如果说980之前，麒麟是追赶者，在980这一代能平起平坐，那么在麒麟990 这一代则实现了部分反超。尤其是麒麟990 5G，宣告了麒麟在 5G 方面成为领导者。 [13]

麒麟9000
麒麟9000芯片是华为在2020年10月22日发布的，首发搭载机型是华为 Mate 40 系列。 [1]

麒麟9000E
2020年10月，华为Mate40 国内发布会召开，华为正式发布了麒麟9000 和麒麟9000E SoC 5G 芯片，均采用5nm工艺。其中，麒麟9000E 由华为Mate40首发。麒麟9000 E采用全球顶级5nm工艺制程，集成153亿晶体管，更小尺寸蕴藏更大能量。麒麟9000E是业界最成熟的5G SA解决方案，带给用户疾速的5G现网体验。 [5]

麒麟9000S

拆机芯片
2023年8月29日，搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro发布。 [2] 有开箱视频显示，华为Mate 60 Pro芯片有“海思”拼音标志及制造地为中国内地的“CN”标识，实测网速达到5G，下载速度普遍超过500Mbps，甚至达到800Mps。 [19]

规格参数[url=]编辑[/url][url=] 播报[/url]

麒麟9000S
麒麟9000SCPU部分采用12核心2+6+4架构，其中包括两颗A34核心，六颗定制的A78AE核心和四颗A510核心，最高主频2.62GHz；GPU型号为Maleoon，架构未知。 [2]

麒麟9000E
核心架构方面，麒麟9000 E 采用了 1x Cortex-A77 Based 3.13 GHz + 3x Cortex-A77 Based 2.54 GHz + 4x Cortex-A55 Based 2.05 GHz，与麒麟 9000 一致。麒麟9000E全新升级Cortex-A77 CPU，大核主频突破3.1GHz。22核Mali-G78 GPU与Kirin Gaming+ 3.0强强联手。麒麟9000E升级华为达芬奇架构2.0 NPU，大核彰显出众AI算力。 [4-5]

麒麟9000
作为业界首款 5nm 的 5G SoC，麒麟 9000规格方面，CPU 架构采用一个 3.13GHz A77 大核心、三个 2.54GHz A77 中核心和四个 2.04GHz A55 小核心，GPU 架构则采用 24 核的 Mali-G78。晶体管数量达到了 153 亿个。 [1]

麒麟990
麒麟990采用自研华为达芬奇架构NPU，创新设计NPU大核+NPU微核架构，NPU微核赋能超低功耗应用，充分发挥全新NPU架构的智慧算力。采用业界领先的7nm工艺制程，实现性能与能效的双重提升。
CPU方面采用2个超大核+2个大核+4个小核的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz。GPU搭载16核Mali-G76，全新系统级Smart Cache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。
麒麟990升级Kirin Gaming+ 2.0，实现硬件基础与解决方案的高效协作，带来畅快疾速的游戏体验。
麒麟990升级全新ISP 5.0，华为首发手机端BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级图像降噪技术，暗光场景拍照更加明亮清晰；华为首发双域联合视频降噪技术，视频噪声处理更精准，视频拍摄无惧暗光场景；基于AI分割的实时视频后处理渲染技术，视频画面逐帧调节色彩，让手机视频呈现电影质感。
HiAI开放架构2.0再度升级，算子数高达300+，支持业界主流框架模型对接，为开发者提供更强大完备的工具链，赋能AI应用开发。 [16]

麒麟980
麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工艺的手机SoC芯片，集成69亿晶体管，实现了性能与能效的全面提升。全球首次实现基于ARM Cortex-A76、Mali-G76 GPU的开发商用，率先支持LTE Cat.21，峰值下载速率1.4Gbps。麒麟980可以支持全球最快的LPDDR4X颗粒，主频最高可达2133MHz。此外，麒麟980配套使用全球最快的手机WiFi芯片Hi1103，全球率先支持160MHz带宽，理论峰值下载速率可达1.7Gbps。 [12]

麒麟970
麒麟970采用首商用TSMC 10nm工艺，在指甲大小的芯片上集成55亿晶体管，其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构。首次集成NPU专用硬件处理单元，4*4MIMO，5CC CA，256QAM。麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。 [15]

麒麟960
麒麟960，全球率先商用最新Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU，率先支持4CC 600Mbps，上网速率更快，信号更好。麒麟960全球率先集成内置安全引擎inSE（integrated Secure Element），是全球首款达到金融级安全的手机SoC芯片。 [20]

麒麟950
麒麟950，全球第一颗16nm FinFET Plus工艺制程的SoC芯片，采用4*A72+4*A53 big.LITTLE架构、全新MaliT880图形处理器，性能提升的同时实现长效续航。 [21]

麒麟930
麒麟930采用创新的8核big.LITTLE架构CPU，芯片级安全解决方案，能够根据游戏、视频、社交等不同场景灵活调度，平衡性能与功耗，支持华为天际通。 [10]

麒麟920
全球首款支持LTE Cat.6商用手机芯片，下载峰值速率可达300Mbps。采用业界领先的8核big.LITTLE GTS架构，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM及全球所有主流频段。 [8]

麒麟910
麒麟910 是华为首款手机SoC芯片，采用28纳米制程，4核Cortex-A9 CPU和Mali 450 MP4 GPU，全面支持三大运营商的4G及移动联通的3G/2G网络，为用户提供快速流畅的使用体验和更持久的待机时长。 [7]

关键特性[url=]编辑[/url][url=] 播报[/url]
关键特性对比—9000系列

型号

麒麟9000

麒麟9000E

Process
• 5nm
• 5nm

CPU
• 1 x Cortex-A77@ 3.13 GHz
• 3 x Cortex-A77@ 2.54 GHz
• 4 x Cortex-A55@2.05 GHz
• 1 x Cortex-A77@ 3.13 GHz
• 3 x Cortex-A77@ 2.54 GHz
• 4 x Cortex-A55 @2.05 GHz

GPU
• 24-core Mali-G78, Kirin Gaming+ 3.0
• 22-core Mali-G78, Kirin Gaming+ 3.0

AI
• HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0
• Ascend Lite*2+Ascend Tiny*1
• HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0
• Ascend Lite*1+Ascend Tiny*1

5G
• SA&NSA,Sub-6G&mmWave
• SA&NSA,Sub-6G&mmWave

ISP
• Kirin ISP 6.0,Quad-pipeline
• Kirin ISP 6.0,Quad-pipeline

System Cache
• 8MB
• 8MB

Memory
• LPDDR 5/4X
• LPDDR 5/4X
参考资料： [23-24]
关键特性对比

型号

麒麟990 5G

麒麟990

麒麟980

麒麟970

麒麟950

麒麟910

Process
• 7nm+ EUV
• 7nm
• 7nm
• 10nm
• TSMC 16nm FF+
• 28nm HPM

CPU
• 2xA76-Based@2.86GHz
• 2xA76-Based@2.36GHz
• 4xA55@1.95GHz
• 2xA76-Based@2.86GHz
• 2xA76-Based@2.09GHz
• 4xA55@1.86GHz
• 2+2+4 flex-scheduling mechanism
• 2xA76 2.6GHz+ 2xA76 1.92Ghz + 4xA55 1.8Ghz
• 4x A73 +4x A53
• 4x A72 2.3GHz+4x A53 1.8GHz
• 4x A9 1.6GHz

GPU
• 16 core Mali-G76
• 16 core Mali-G76
• 10 core Mali-G76
• 12 core Mali-G72
• Mali T880 MP4
• Mali-450 MP4 533 MHz

AI
• HUAWEI Da Vinci Architecture
• Ascend Lite*2+Ascend Tiny*1
• HiAI 2.0
• HUAWEI Da Vinci Architecture
• Ascend Lite*1+Ascend Tiny*1
• HiAI 2.0
• Dual NPU
• Dedicated NPU
-
-

Modem
• 2G/3G/4G/5G
• SA & NSA Fusion Network Architecture
• FDD & TDD Spectrum Access
• 2G/3G/4G
• DL 3CC+4*4MIMO+256 QAM
• Cat.21，Download 1.4Gbps
• LTE Cat18/13 1.2Gbps DL / 150 Mbps UL
• LTE Cat6 300 Mbit/s or 50 Mbit/s
• LTE Cat.4 150 Mbit/s or 50 Mbit/s

ISP
• Kirin ISP 5.0
• BM3D DSLR-Level image noise reduction
• Dual-Domain video noise reduction
-
• Huawei-developed ISP 4.0
• Multi-pass and multi-noise reduction technology, HDR color reproduction
• Dual ISP with face & motion detection
• 4-Hybrid Focus Low-light & Motion Shooting
• Dual 14-bit dual ISP 960 Mp/s with standalone DSP
-

Memory
• LPDDR4X
-
• LPDDR4X @2133MHz
• LPDDR4X
• LPDDR4
• LPDDR3 800 MHz

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